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高档电解铜箔生产线项目

  • 发布日期:2013-12-12 14:31
  • 有效期至:长期有效
  • 浏览次数469

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  项目单位:江西省上饶经济开发区管委会

  项目背景:电解铜箔是发展电子信息产业不可缺少的基础电子材料。主要用于制造电路板LPCB用的覆铜板(CCL)和多层印制电路板。2001—2005年,我国电子信息产业保持高于国内生产总值的增长速度,国内覆铜板行业对电解铜箔的市场需求约5—6万吨,其中60%—70%为18um及其以下的薄型和超薄型高档电解铜箔,产能和产量远远满足不了迅猛发展的覆铜板行业的需要,必须依靠进口来满足覆铜板企业和印制板行业的生产。

  项目市场分析:随着我国国民经济快速发展,电子信息产业更加迅猛发展,目前,电子信息产业形成为最大的支柱产业,根据中国电子材料协会覆铜板行业分会公布的我国覆铜板产量将以每年15%的速度递增。随着覆铜板产量的增加,对铜箔的需要量也逐年增加。

  项目总投资:8000万元

  固定资产:6690万元

  流动资金:1310万元

  年利润:2783万元

  年产量:1500吨

  投资回报期:4年(含建设期)

  投资利润率:30%

  投资方式:独资
             
             联系电话:0793—8462529

  传 真:0793—8462529

  电子邮箱:srgy@srgov.cn

 
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